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                手機殼激光焊接

                信息來源:本站 日期:2017-12-30 

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                手機殼激光焊接

                目前消費類電子產中,手機的使用量很大,特別是近幾年,智能手機的普及,使得我們生活更便捷。手機在制作過程中,離不開金屬框架支撐整個手機的強度,金屬支架由不銹鋼或者高強度鋁合金為材料,有手機很多的零件需要固定在金屬支架上,就需要對相關零件進行焊接,由于零件細小,常規的焊接工藝已經滿足不了手機焊接的精度,激光焊接目前是較適合加工工藝,激光焊接精度高,受熱區域小,產品不易變形,可實現自動化程度高,效率得到大大提升,是目前手機五金焊接工藝優之選擇。


                推薦機型:TFL-300PF光纖激光焊接機,TFL-180SW振鏡式激光焊接機

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